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Produktparameter
| Modell | Brennweite (mm) | Bildformat (mm) | Auflösung (MP) | Iris (F/#) | Wellenlänge (nm) | Arbeitsabstand (mm) |
| 1/1,8 RA06-56 | 6 | 1/1,8' | 3.2 | 5.6 | 430-470 | 200-450 |
Produkteinführung
Als professionelles 3D-Scanobjektiv, das mit 1/1,8-Chips kompatibel ist, ist das 3D-Scanobjektiv von RISING EO speziell für industrietaugliche 3D-Inspektion, Objektmodellierung und andere Szenarien konzipiert. Mit präziser optischer Leistung und flexibler Anpassungsfähigkeit ist es zur zentralen optischen Komponente von 3D-Scangeräten geworden.
1. Kernvorteile und Merkmale des Produkts
- Starke Chipkompatibilität: Speziell für 1/1,8-Chips entwickelt, passt es perfekt zur 6-mm-Brennweite, vermeidet Kompatibilitätsverzerrungen auf der Ebene der optischen Struktur und stellt die ursprüngliche Genauigkeit der 3D-Scandaten sicher.
- Große Auswahl an Multiwellenlängen-Kompatibilitätsszenarien: Zusätzlich zur Wellenlänge 430–470 nm unterstützt es auch blaues Licht 405 nm (geeignet für stark reflektierende Materialien) und Infrarot 940 nm (geeignet für Umgebungen mit wenig Licht) und deckt so die Scananforderungen verschiedener Materialien und Lichtverhältnisse ab.
- Stabile und präzise optische Leistung: 3,2 MP hohe Auflösung stellt Details wieder her, F/5,6-Blende gleicht Lichteinfall und Schärfentiefe aus, 200–450 mm Arbeitsabstand kombinieren Flexibilität und klare Reichweite und reduzieren effektiv geometrische Fehler in Scandaten.
2. Anwendungsszenarien
- Blaues 3D-Scansystem mit strukturiertem Licht: Wird für die industrielle Teileinspektion, Reverse Engineering und Qualitätskontrolle (Abmessungsmessung, Fehlererkennung) verwendet.
- Automatisierung und Robotik: 3D-Vision-Führung für Roboter (Palettieren und Depalettieren, zufälliges Greifen) und Online-Inspektion auf automatisierten Produktionslinien.
